高铝砖与粘土砖的生产工艺差异主要由原料特性和性能要求决定，两者在原料处理、配方设计、成型及烧成等关键环节存在显著区别。以下是具体对比：
一、原料处理工艺差异
1. 高铝砖原料处理
原料特性：以铝矾土为主（Al₂O₃≥48%），需精选高品级矿石（如特级铝矾土），杂质（Fe₂O₃、TiO₂）含量需严格控制（≤1.5%）。
处理流程：
破碎与煅烧：铝矾土矿石经粗碎→中碎→细碎后，需在竖窑或回转窑中高温煅烧（1300~1500℃），使其发生莫来石化和烧结，提高密度和强度（生矾土直接使用会因体积膨胀导致砖体开裂）。
磨粉与分级：煅烧后的矾土熟料按不同粒径（如 0~1mm、1~3mm、3~5mm）破碎筛分，细粉（≤0.088mm）需磨至比表面积≥2000cm²/g，以保证结合性。
2. 粘土砖原料处理
原料特性：以耐火黏土为主（Al₂O₃ 30%~48%），分为软质黏土（可塑）和硬质黏土（非可塑），允许杂质含量更高（Fe₂O₃≤3.5%）。
处理流程：
熟料制备：硬质黏土需先经煅烧（1200~1300℃）制成熟料，减少干燥收缩；软质黏土可直接使用或部分煅烧。
混合与困料：熟料与软质黏土按比例混合（如熟料占 60%~80%），加水或结合剂（如纸浆废液）后 “困料”（存放 12~24h），改善可塑性。
二、配方设计与结合剂差异
1. 高铝砖配方特点
骨料与基质比例：通常采用 “粗骨料（3~5mm）+ 中骨料（1~3mm）+ 细粉（≤1mm）” 三级配料，骨料占比 60%~70%，细粉占 30%~40%，以提高致密度。
结合剂选择：
常温结合剂：水玻璃、磷酸或磷酸盐（如磷酸二氢铝），形成化学结合，提高坯体强度；
高温结合剂：添加少量黏土（≤5%）或烧结剂（如蓝晶石），促进高温下莫来石相生成，增强烧结性。
2. 粘土砖配方特点
骨料与基质比例：熟料骨料占比更高（70%~85%），软质黏土作为基质（15%~30%），利用黏土的可塑性降低成型难度。
结合剂选择：以软质黏土自身的可塑性为主要结合方式，少量添加水或有机结合剂（如糊精），无需复杂化学结合剂。
三、成型工艺对比
1. 高铝砖成型
成型方法：
干法压制：采用摩擦压砖机或液压机（压力≥100MPa），通过高压力使颗粒紧密堆积，减少气孔率（体积密度≥2.3g/cm³）。
特殊成型：对于高密度高铝砖（如刚玉莫来石砖），需采用等静压成型（压力 200~300MPa）或振动成型，确保砖体均匀致密。
关键控制：成型时需严格控制砖坯含水率（1%~3%），避免干燥过程中开裂。
2. 粘土砖成型
成型方法：
半干法压制：压力较低（50~80MPa），部分低强度粘土砖可采用手工成型或挤出成型（如空心砖）。
可塑性成型：利用软质黏土的可塑性，加入 10%~15% 水分，通过模具挤压成型，适合生产形状复杂的砖体（如拱砖、异形砖）。
关键控制：成型后需缓慢干燥（温度≤100℃），防止因黏土收缩导致裂纹。
四、烧成工艺差异
1. 高铝砖烧成
烧成温度：
一级高铝砖（Al₂O₃≥75%）：1550~1650℃，需在隧道窑或梭式窑中高温烧结，促进刚玉相和莫来石相充分发育。
三级高铝砖（Al₂O₃≥48%）：1450~1550℃，烧成温度随 Al₂O₃含量降低而降低。
升温曲线：高温段（1200~1600℃）升温速率需控制在 5~10℃/h，避免因热应力导致砖体开裂；保温时间 8~12h，确保烧结完全。
气氛控制：一般在氧化气氛中烧成，若原料含碳量高，需控制还原气氛以防砖体黑心。
2. 粘土砖烧成
烧成温度：1250~1400℃，显著低于高铝砖（因玻璃相在 1300℃左右开始形成，过高温度会导致砖体软化变形）。
升温曲线：中低温段（500~900℃）升温可较快（10~15℃/h），因粘土中的结晶水和有机物在此阶段排出，需注意缓慢升温以防爆裂；保温时间 4~6h 即可。
气氛控制：氧化气氛为主，部分粘土砖可在中性气氛中烧成，对气氛要求不严格。
五、后处理与质量控制
1. 高铝砖
拣选与加工：烧成后需逐块检查尺寸精度（误差≤±1mm）和外观缺陷（如裂纹、缺角），高端产品需进行机械加工（如磨平、切割）以满足窑炉砌筑精度要求。
性能检测：重点测试耐火度、荷重软化温度、抗渣性，需确保 Al₂O₃含量达标。
2. 粘土砖
拣选标准：尺寸公差要求较宽松（±2mm），允许少量外观缺陷（如轻微裂纹），主要用于非关键部位。
性能检测：侧重抗热震性和常温强度，对耐火度要求较低。